Processor merupakan otak utama dalam komputer. Kecepatannya mempengaruhi performa sebuah komputer. Sebagai alat yang terdiri dari jutaan transistor, Processor memiliki perbedaan dari pada hardware yang lain, yaitu dalam menghasilkan panas. Oleh karena itu, setipa Processor yang kita jumpai pasti memerlukan alat pendingin.Ada beberapa hal yang bisa membuat Processor mengalami keruksakan, bahkan bisa dikatakan Processor tersebut hangus terbakar. Diantaranya :1. Sistem pendingin yang kurang sempurna, baik itu dari kipas pendingin pada processor maupun pada CPU. Sebenarnya kalau masalah temperature yang tidak terkendali, kita tidak perlu khawtir. Sebab secara default, system BIOS diprogram untuk mematikan komputer...

Untuk...teman2 Forum Semua....mungkin selama ini..,cairan flux siongka yang kita gunakan selama ini untuk perlengkapan bongkar/pasang/re-hot IC,kita dapatkan dengan membeli jadi di toko2 yang menyediakan dalam bentuk sudah cair di kemasan botol,nah....untuk menghemat biaya...yang luar biasa...ada cara untuk membuat siongka cair sendiri...Sebelum membahas cara membuat siongka cair,ada beberapa jenis konsentrat siongka yang kita gunakan sesuai dengan keperluaan antara lain:1-siongka encerbiasanya kita gunakan untuk bongkar/pasang R atau C,dalam board,karena tidak banyak kakinya2-siongka kentalbiasanya kita gunakan untuk bongkar/pasang IC BGA(TERMASUK YANG BANDEL/timah ic sudah mati,sehingga dengan siongka cair tidak...

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder. CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP. Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena...

Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC, Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisi sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri. Kali ini secara khusus kita akan membahas proses bongkar pasang dan cetak IC BGA Peralatan dan perlengkapan :1. Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.2. Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special ) Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan...